Kosmo-2系列
采用先进成熟工艺,多核异构架构SOPC;单芯片集成双核ARM Cortex-A53 、FPGA、DSP、高速互联总线;包含丰富的片内RAM、各种常用高低速外设接口。支持多路硬核MIPI、硬核SERDES、硬核PCIE Gen3。产品集成度高、设计灵活、性价比高、功耗低;广泛适用于通讯、图像视频、工业控制、测试测量等行业。
产品选型表
器件型号 PG2K1001 PG2K400
PU(处理器单元) 处理器核心 双核Cortex-A53
最大频率  1.0GHz
处理器扩展 NEON、FPU、Crypto
L1 缓存 32KB I Cache、32KB D Cache w/ECC
L2 缓存 512KB w/ECC
片上RAM 256KB
外部存储器 LPDDR4、DDR4、LPDDR3、DDR3、DDR3L等
外部静态存储器 OSPI、QSPI、NOR、eMMC
DMA 通道 8(4个服务于PA)
低速外设接口 2* UART、2* CAN-FD、2*I 2C、2* SPI、4组32位GPIO
高速外设接口(内置DMA) 2* USB2.0(OTG)、2* 千兆网Ethernet、2* SD/SDIO
安全性 支持RSA、SHA验证,AES、SM2/3/4
PU与PA互联接口 1组 AXI 128bit ACP接口
4组访问DDR的高速AXI接口(2x128bit/64bit 、2x64bit/32bit)
2组 64bit/32bit通用访问soc系统的AXI接口
2组 64bit/32bit通用访问PA的AXI接口
20个中断
PA(可编程阵列) 逻辑单元 85,760 349,440
LUTs 53,600 218,400
Flip-Flops 107,200 436,800
分布式RAM(Kbit) 792 4,321
块RAM数量(36Kbits/块) 144 540
块RAM(Mbit) 5 19
APM(个) 256 900
GPLLs + PPLLs 4+4 8+8
ADC硬核 12 1
硬核HSST / 16  (12.5Gbps)
硬核PCIe / Gen3x8
MIPI D-PHY(2.5Gbps/lane) 2x MIPI RX CORE & 2x MIPI TX CORE 2x MIPI RX CORE & 1x MIPI TX CORE
封装 尺寸(mm*mm) 间距(mm) PU IO,PA_HSST,PA_HR_IO,PA_HP_I/O
MBG400 17x17 0.8 128,0,125,0
MBG484 19x19 0.8 128,0,200,0
MBG484M 19x19 0.8 128,0,158,0
FFBG676M 27x27 1 128,8,66,150
FFBG676 27x27 1 128,8,100,150
FFBG900 31x31 1 128,16,212,150
1、该型号MBG484M封装支持车规级
2、PG2K100 仅支持PVT sensor