产品特性介绍
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01高性能处理器双核64位高性能处理器：A53 @Max 1GHz，支持NEON、FPU、Crypto -
02安全设计支持多种加密算法RSA、SHA验证，AES、SM(2/3/4)， 支持safe boot，支持位流加密 -
03丰富逻辑资源100K、350K等不同规格逻辑资 -
04高速片外接口支持千兆以太网，LPDDR4/3、DDR4/3/3L；支持硬核MIPI@2.5Gbps、支持硬核SERDES：16 lane@12.5Gbps；支持硬核PCIE：PCIE Gen3 x8；兼容Gen2/Gen1 -
05高速片内互联多种交互方式：AXI总线、ACP、中断 灵活可配的片内互联AXI总线，最高位宽可配置为128bit
产品选型表
| 器件型号 | PG2K100 | PG2K400 | ||
| PU（处理器单元） | 处理器核心 | 双核Cortex-A53 | ||
| 最大频率 | 1.0GHz | |||
| 处理器扩展 | NEON、FPU、Crypto | |||
| L1 缓存 | 32KB I Cache、32KB D Cache w/ECC | |||
| L2 缓存 | 512KB w/ECC | |||
| 片上RAM | 256KB | |||
| 外部存储器 | LPDDR4、DDR4、LPDDR3、DDR3、DDR3L等 | |||
| 外部静态存储器 | OSPI、QSPI、NAND、NOR、eMMC | |||
| DMA 通道 | 8（4个服务于PA） | |||
| 低速外设接口 | 2x UART、2x CAN-FD、2x I2C、2x SPI、4组32位GPIO | |||
| 高速外设接口（内置DMA） | 2x USB2.0（OTG）、2x GEb、2x SD/SDIO/eMMC | |||
| 安全性 | 支持RSA、SHA验证，AES、SM2/3/4 | |||
| PU与PA互联接口 | 1组128bit ACP接口、 | |||
| 4组访问DDR的高速接口（2x128bit/64bit、2x64bit/32bit）、 | ||||
| 2组64bit/32bit通用访问soc系统接口、 | ||||
| 2组64bit/32bit通用PA接口、 | ||||
| 20个中断 | ||||
| PA（可编程阵列） | 逻辑单元 | 85,760 | 349,440 | |
| LUTs | 53,600 | 218,400 | ||
| Flip-Flops | 107,200 | 436,800 | ||
| 块RAM（36Kbits/个） | 5.06Mb | 19.4Mb | ||
| 块RAM数量 | 144 | 540 | ||
| APM(个) | 256 | 900 | ||
| GPLLs + PPLLs | 4+4 | 8+8 | ||
| ADC硬核 | 11 | 1 | ||
| 硬核HSST | / | 16 (12.5Gbps) | ||
| 硬核PCIE | / | Gen3 x8 | ||
| MIPI D-PHY（2.5Gbps/lane) | 2x MIPI RX CORE & 2x MIPI TX CORE | 2x MIPI RX CORE & 1x MIPI TX CORE | ||
| 封装 | 尺寸（mm*mm） | 间距（mm） | PU IO,PA_HSST,PA_HR_IO,PA_HP_I/O | |
| MBG400 | 17*17 | 0.8 | 128,0,125,0 | |
| MBG484 | 19*19 | 0.8 | 128,0,200,0 | |
| MBG484M（支持车规） | 19*19 | 0.8 | 128,0,155,0 | |
| FFBGM676 | 27*27 | 1.0 | 128,8,66,150 | |
| FFBG676 | 27*27 | 1.0 | 128,8,100,150 | |
| FFBG900 | 31*31 | 1.0 | 128,16,212,150 | |
| 备注：1、 PG2K100 仅支持PVT sensor | ||||
